特許

J-GLOBAL ID：200903059935635322

アンテナデバイスおよびアンテナデバイスの製造方法

発明者： 原田 耕一 ,  末綱 倫浩 ,  末永 誠一 ,  米津 麻紀
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (8件)： 鈴江 武彦 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  蔵田 昌俊 ,  峰 隆司 ,  福原 淑弘 ,  村松 貞男 ,  橋本 良郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-061489
公開番号（公開出願番号）：特開2006-304271
出願日： 2006年03月07日
公開日（公表日）： 2006年11月02日
要約：

【課題】高効率の送受信をより安定的に行うことが可能なアンテナ基板を備えたアンテナデバイスを提供する。【解決手段】積層、接合された複数の絶縁体層と、これらの接合界面にその界面を形成する絶縁体層の両者に埋没するように配置した複数の磁性粒子とを含むアンテナ基板;および前記アンテナ基板の主面に直接または近接して配置されたアンテナを備えることを特徴とするアンテナデバイス。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

接合された複数の絶縁体層と、これらの接合界面にその界面を形成する絶縁体層の両者に埋没するように配置した複数の磁性粒子とを含むアンテナ基板;および 前記アンテナ基板の主面に直接配置されるか、または主面近接に配置されるアンテナ; を備えることを特徴とするアンテナデバイス。

IPC (1件)：

H01Q 1/38

FI (1件)：

H01Q1/38

Fターム (3件)：

5J046AA03 ,  5J046AB13 ,  5J046PA07

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 高周波磁性材料およびそれを用いた高周波磁性部品、並びに製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-073004   出願人：株式会社東芝
• Publication No.: US 2004/0058138
  

審査官引用 (2件)

• アンテナ装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-014689   出願人：三菱電機株式会社
• チップアンテナ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-082545   出願人：ティーディーケイ株式会社