特許

J-GLOBAL ID：200903059939518754

多層接着フィルムおよび該フィルムに好適な保持基板

発明者： 河高 太 ,  大谷 昇
出願人/特許権者： 三菱瓦斯化学株式会社
代理人 (1件)： 社本 一夫 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-117924
公開番号（公開出願番号）：特開2002-309187
出願日： 2001年04月17日
公開日（公表日）： 2002年10月23日
要約：

【要約】【課題】 薄型半導体ウエーハーの製造法の提供。【解決手段】 回路パターンを形成した半導体ウェーハを接着フィルムを介して保持基板に一時的に接着し、裏面を研削および加工した後に保持基板から剥離する薄型半導体ウェーハの製造法に用いられる接着フィルムであって、(a)熱融着性ポリイミドフィルム、または熱融着性ポリイミドフィルムと熱融着性のないポリイミドフィルムが積層されてなる多層接着フィルムであり、(b)両面に熱融着ポリイミド層が設けられて熱圧着によりシリコンウェーハとの接着が可能であり、(d)シリコーン系樹脂またはシリル化剤によって表面処理が施されたポリイミドフィルムを内部に積層しておくことによりセパレート面が形成され、水が浸透するとセパレート面から剥離することを特徴とする多層接着フィルム。さらに、上記接着フィルムを用いたプロセスに用いる保持基板であって、シリコンウェーハの表面に耐酸性の材料をコーティングしてなることを特徴とする保持基板。

請求項（抜粋）：

回路パターンを形成した半導体ウェーハを接着フィルムを介して保持基板に一時的に接着し、裏面を研削および加工した後に保持基板から剥離する薄型半導体ウェーハの製造法に用いられる多層接着フィルムであって、(a)2層以上の熱融着性ポリイミドフィルムから構成され、(b)2つの表層に熱融着性ポリイミドフィルムが存在し、その表面は、熱圧着によりシリコンウェーハとの接着可能であり、(c)表層のポリイミドフィルムの裏面にシリコーン系樹脂またはシリル化剤による表面処理が施されてセパレート面が形成されているか又はシリコーン系樹脂またはシリル化剤によって表面処理が施されたポリイミドフィルムを内部に積層しておくことによりセパレート面が形成され、そして任意に(d)1つ又はそれ以上の熱融着性ポリイミドフィルム又は熱融着性のないポリイミドフィルムが内部に存在し、水が浸透するとセパレート面から剥離することを特徴とする多層接着フィルム。

IPC (4件)：

C09J 7/00 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304 631 ,  B32B 27/34

FI (4件)：

C09J 7/00 ,  H01L 21/304 622 J ,  H01L 21/304 631 ,  B32B 27/34

Fターム (34件)：

4F100AH06A ,  4F100AH06B ,  4F100AH06C ,  4F100AK49A ,  4F100AK49B ,  4F100AK49C ,  4F100AK49D ,  4F100AK52A ,  4F100AK52B ,  4F100AK52C ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100BA05 ,  4F100BA06 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10B ,  4F100BA16 ,  4F100BA26 ,  4F100JL12A ,  4F100JL12B ,  4F100JL12D ,  4F100JL14A ,  4F100JL14B ,  4F100JL14C ,  4J004AA11 ,  4J004AB03 ,  4J004CB03 ,  4J004CC03 ,  4J004DA04 ,  4J004DB01 ,  4J004EA05 ,  4J004FA08