特許

J-GLOBAL ID：200903059964876347

半導体チツプ封止方法

発明者： 吉本 勇三
出願人/特許権者： 川崎製鉄株式会社
代理人 (1件)： 小杉 佳男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-284525
公開番号（公開出願番号）：特開平5-121474
出願日： 1991年10月30日
公開日（公表日）： 1993年05月18日
要約：

【要約】【目的】本発明は半導体チップを樹脂モールドする半導体チップ封入方法に関し、樹脂モールドの工程で互いに隣接するボンディングワイヤが接触することを防止する。【構成】半導体チップ上に多数配列されたボンディングパッドと、該半導体チップに隣接して多数配列されたリードフレームとの間をそれぞれボンディングワイヤで接続し、絶縁樹脂によりこれら複数のボンディングワイヤにまたがるブリッジを形成し、その後前記半導体チップを樹脂モールドすることを特徴とする半導体チップ封止方法。

請求項（抜粋）：

半導体チップ上に多数配列されたボンディングパッドと、該半導体チップに隣接して多数配列されたリードフレームとの間をそれぞれボンディングワイヤで接続し、絶縁樹脂によりこれら複数のボンディングワイヤにまたがるブリッジを形成し、その後前記半導体チップを樹脂で封止することを特徴とする半導体チップ封止方法。