特許

J-GLOBAL ID：200903059969652021

積層型電子部品およびその製法

発明者： 田中 良二
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-339975
公開番号（公開出願番号）：特開2001-155959
出願日： 1999年11月30日
公開日（公表日）： 2001年06月08日
要約：

【要約】【課題】異なる極性の内部電極パターン間のショートを抑制できる積層型電子部品およびその製法を提供する。【解決手段】複数のセラミック層31と複数の内部電極33とを交互に積層してなり、容量を発生させる容量発生部40とその両側に形成された容量非発生部41とを有する電子部品本体38と、該電子部品本体38の両端面にそれぞれ形成され、内部電極33が容量非発生部41を介して交互に接続された外部電極39とを具備した積層型電子部品において、容量非発生部41の積層方向中央部における内部電極33に屈曲部Aが形成されている。

請求項（抜粋）：

複数のセラミック層と複数の内部電極とを交互に積層してなり、容量を発生させる容量発生部とその両側に形成された容量非発生部を有する電子部品本体と、該電子部品本体の両端面にそれぞれ形成され、前記内部電極が前記容量非発生部を介して交互に接続された外部電極とを具備する積層型電子部品において、前記容量非発生部の積層方向中央部における内部電極に屈曲部が形成されていることを特徴とする積層型電子部品。

IPC (3件)：

H01G 4/30 301 ,  H01G 4/30 ,  H01G 4/12 364

FI (3件)：

H01G 4/30 301 C ,  H01G 4/30 301 A ,  H01G 4/12 364

Fターム (27件)：

5E001AB03 ,  5E001AC03 ,  5E001AC07 ,  5E001AF06 ,  5E001AH05 ,  5E001AH06 ,  5E001AJ01 ,  5E001AJ02 ,  5E082AB03 ,  5E082BC36 ,  5E082EE04 ,  5E082EE13 ,  5E082EE14 ,  5E082EE22 ,  5E082EE23 ,  5E082EE35 ,  5E082FG06 ,  5E082FG26 ,  5E082FG54 ,  5E082GG10 ,  5E082GG28 ,  5E082LL01 ,  5E082LL02 ,  5E082LL03 ,  5E082MM22 ,  5E082MM24 ,  5E082PP06

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 積層セラミック電子部品の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-121776   出願人：株式会社村田製作所

審査官引用 (1件)

• 積層セラミック電子部品の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-121776   出願人：株式会社村田製作所