特許
J-GLOBAL ID：200903059971589965
半導体装置の実装方法及び実装構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
外川 英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-339789
公開番号（公開出願番号）：特開平9-181491
出願日： 1995年12月27日
公開日（公表日）： 1997年07月11日
要約：
【要約】【課題】 半導体装置と基板とを異方性導電膜を用いて熱圧着で接合することにより、半導体装置のバンプと基板の電極とを異方性導電膜の導電粒子を介して電気的に接続する半導体装置の実装方法において、半導体装置の実装のための作業工数を削減し、異方性導電膜の面積を半導体装置の面積程度にすることを可能とし、半導体装置の周囲を絶縁性樹脂で封止することも不要とする。【解決手段】 第1工程で、半導体装置60の所定の面61よりも若干大きな面積とされた異方性導電膜70の一方の面74に半導体装置60の所定の面61側を熱圧着して半導体装置60の所定の面61及び所定の面側の周側面65に異方性導電膜70を接着し、第2工程で、半導体装置60に接着された異方性導電膜70の他方の面75側を基板の部品実装面51側に熱圧着する。
請求項（抜粋）：
絶縁性樹脂に導電粒子が混在してなる異方性導電膜を介在させた状態で半導体装置の所定の面を基板の部品実装面に加熱下で圧着することにより、前記半導体装置の所定の面と前記基板の部品実装面とを前記絶縁性樹脂で接合すると共に前記半導体装置の所定の面に形成されたバンプとこのバンプに対向する前記基板の部品実装面に形成の電極とを前記導電粒子を介して電気的に接続する半導体装置の実装方法において、第1工程で、前記半導体装置の所定の面よりも若干大きな面積とされた異方性導電膜の一方の面に前記半導体装置の所定の面側を熱圧着して前記半導体装置の所定の面及び前記所定の面側の周側面に前記異方性導電膜を接着し、第2工程で、前記半導体装置に接着された前記異方性導電膜の他方の面側を前記基板の部品実装面に熱圧着することを特徴とする半導体装置の実装方法。
IPC (2件)：
H05K 13/04
, B23P 21/00 305
H05K 13/04 B
, B23P 21/00 305 A
