外部導体付き電線、その端末処理構造及び端末処理方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：後呂和男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-321876
公開番号（公開出願番号）：特開平10-162899
出願日： 1996年12月02日
公開日（公表日）： 1998年06月19日
要約：

【要約】【課題】外部導体と、この外部導体を導電部材に導通可能に接続させるための接続部材とを備えた外部導体付き電線において、接触信頼性を高める。【解決手段】接続部材26を、導電性樹脂または導電性ゴムを用いてインサート成形によりシールド層(外部導体)23と一体に設け、この接続部材26をシールドシェル(導電部材)15に接触させた。接続部材26はインサート成形によりシールド層23と一体化されているので、接続部材26とシールド層23との間では密着性に優れるとともに位置ずれの虞がなく、高い接触信頼性が確保される。また、シールド電線(外部導体付き電線)20とシールドシェル15との接続の際には、別体の接続部材をシールド電線20に組み付けるという作業が不要だから、作業性が良い。

請求項（抜粋）：

外部導体と、この外部導体を導電部材に導通可能に接続させるための接続部材とを備えた外部導体付き電線であって、前記接続部材が、導電性樹脂または導電性ゴムからなりインサート成形によって前記外部導体と一体に設けられていることを特徴とする外部導体付き電線。

引用特許：

審査官引用 (1件)

電磁シールドコネクタ
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-145407 出願人：矢崎総業株式会社

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