マルチチツプモジユール実装構造体

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小鍜治明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-234586
公開番号（公開出願番号）：特開平5-074989
出願日： 1991年09月13日
公開日（公表日）： 1993年03月26日
要約：

【要約】【目的】 ICチップを複数個フェイスダウン実装したマルチチップモジュールを回路基板へ実装したマルチチップモジュール実装構造体を提供する。【構成】第1の電極端子5を有する第1の配線基板4に複数個のICチップ1をフェイスダウン実装したマルチチップモジュールと、第2の電極端子8と一部に貫通孔を有しこの貫通孔を塞ぐ高熱伝導性基板6を装着した回路基板7とからなり、第1の配線基板4と回路基板7とが第1の電極端子5と第2の電極端子8により電気的に接続され、さらにICチップ1の裏面と高熱伝導性基板6が熱伝導材料10により接続されている。

請求項（抜粋）：

第1の電極端子を有する第1の配線基板に複数個のICチップをフェイスダウン実装したマルチチップモジュールと、第2の電極端子と一部に貫通孔を有しかつ前記貫通孔を塞ぐ高熱伝導性基板を装着した回路基板とからなり、第1の配線基板と回路基板とが第1の電極端子と第2の電極端子により電気的に接続され、さらにICチップ裏面と前記高熱伝導性基板が熱伝導材料により接続されたマルチチップモジュール実装構造体。

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