特許

J-GLOBAL ID：200903059974192179

半導体装置

発明者： 丸山 哲郎 ,  野村 佳伸
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (1件)： 西野 卓嗣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-039502
公開番号（公開出願番号）：特開平5-235272
出願日： 1992年02月26日
公開日（公表日）： 1993年09月10日
要約：

【要約】【目的】 ペア性の向上した差動増幅回路を備える半導体装置を提供する。【構成】 少なくとも4個の同一パターン形状を具備するトランジスタ(a,b,c,d)を並列に配置し、該並列に配置されたトランジスタの第1と第3のトランジスタ(a,c)、及び第2と第4のトランジスタ(b,d)のエミッタ、ベース及びコレクタを共通に金属配線(11,12,13,14,15)により接続し、差動増幅回路を構成したことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

少なくとも4個の同一パターン形状を具備するトランジスタを並列に配置し、該並列に配置されたトランジスタの第1と第3のトランジスタ、及び第2と第4のトランジスタのエミッタ、ベース及びコレクタを共通に金属配線により接続し、差動増幅回路を構成したことを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 27/04 ,  H01L 27/082

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭54-022784
  
• 特公昭53-014348
  
• 特開昭61-134056
  
• 特開昭53-060381