特許

J-GLOBAL ID：200903059975930955

エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置

発明者： 熊野 佳代 ,  山本 功
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-282820
公開番号（公開出願番号）：特開平11-106476
出願日： 1997年09月30日
公開日（公表日）： 1999年04月20日
要約：

【要約】【課題】 パッケージ反りが少なく、かつ、流動性が良好で、成形性に優れ、また、実装時の半田耐熱性に優れ、樹脂クラックなどもなく、長期信頼性を保証するエポキシ樹脂組成物および片面封止BGA型の半封止装置を提供する。【解決手段】 (A)(a)ビスフェノールA骨格多官能エポキシ樹脂と(b)ノボラック型エポキシ樹脂とが(b)/(a)=0.01〜1 の割合に混合されたエポキシ樹脂、(B)(c)パラキシレン変性フェノール樹脂と(d)多官能フェノール樹脂とが(d)/(c)=0.1 〜3 の割合に混合されたフェノール樹脂、(C)無機質充填剤および(D)硬化促進剤を必須成分とし、(C)成分を25〜93重量%の割合で含有してなるエポキシ樹脂組成物である。また、この樹脂硬化物で半導体チップが封止された、片面封止BGA型の半導体封止装置である。

請求項（抜粋）：

(A)(a)次の一般式で示される、ビスフェノールA骨格を有する多官能エポキシ樹脂と、【化1】(但し、式中、R1 、R2 、R3 は水素原子又は炭素数1 〜10のアルキル基を表す)(b)次の一般式で示されるノボラック型エポキシ樹脂【化2】(但し、式中、R1 、R2 、R3 、R4 は水素原子又は炭素数1 〜10のアルキル基を、R5 は炭素数1 〜5 の 2価の脂肪族飽和炭化水素基を表す)とを、重量比[(b)/(a)]が0.01〜1 の割合となるよう、混合したエポキシ樹脂混合物、(B)(c)次の一般式で示されるパラキシレン変性フェノール樹脂と、【化3】(但し、式中nは 0又は 1以上の整数を表す)(d)次の一般式で示される多官能フェノール樹脂【化4】(但し、式中nは 0又は 1以上の整数を表す)とを、重量比[(d)/(c)]が0.1 〜3 の割合となるよう、混合したフェノール樹脂混合物、(C)無機質充填剤および(D)硬化促進剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記(C)無機質充填剤を25〜93重量%の割合で含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08G 59/32 ,  C08G 59/24 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (6件)：

C08G 59/32 ,  C08G 59/24 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R