多層配線板の製造方法および多層配線板および表面保護用フィルム

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-312621
公開番号（公開出願番号）：特開2002-344144
出願日： 2001年10月10日
公開日（公表日）： 2002年11月29日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】レーザー加工時における導体や絶縁樹脂等の飛散に起因する導体層への汚染を押さえるとともに、フィルドビア形成において、ビア以外のめっき厚を押さえることで、配線厚みを均一にする。【解決手段】少なくとも、(a)絶縁樹脂1の両面に導体層2が形成してある第一の樹脂基板の表面側に保護用フィルム6を形成する工程と、(b)第一の樹脂基板の表面側からレーザー光を照射し、反対側の導体層まで孔部11を設ける工程と、(c)孔部に導体部13を形成し、第一の樹脂基板の表面側の導体層と反対側の導体層を電気的に接続する工程と、(d)保護用フィルムを剥離する工程と、(e)導体層に電気配線を形成する工程と、を含む。

請求項（抜粋）：

多層配線板の製造方法において、少なくとも、(a)絶縁樹脂の両面に導体層が形成してある第一の樹脂基板の表面側に保護用フィルムを形成する工程と、(b)第一の樹脂基板の表面側からレーザー光を照射し、反対側の導体層まで孔部を設ける工程と、(c)孔部に導体部を形成し、第一の樹脂基板の表面側の導体層と反対側の導体層を電気的に接続する工程と、(d)保護用フィルムを剥離する工程と、(e)導体層に電気配線を形成する工程と、を含むことを特徴とする多層配線板の製造方法。

IPC (5件)：

H05K 3/46 , C09J 7/02 , H05K 1/11 , H05K 3/00 , H05K 3/40

FI (7件)：

H05K 3/46 N , H05K 3/46 G , H05K 3/46 X , C09J 7/02 Z , H05K 1/11 N , H05K 3/00 N , H05K 3/40 K

Fターム (45件)：

4J004AB01 , 4J004CA06 , 4J004CC02 , 4J004CC03 , 4J004FA04 , 5E317AA24 , 5E317BB03 , 5E317BB12 , 5E317CC25 , 5E317CC31 , 5E317CD17 , 5E317CD23 , 5E317CD32 , 5E317GG01 , 5E317GG09 , 5E317GG16 , 5E346AA06 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA16 , 5E346AA22 , 5E346AA35 , 5E346AA43 , 5E346BB01 , 5E346CC02 , 5E346CC08 , 5E346CC41 , 5E346CC51 , 5E346DD02 , 5E346DD22 , 5E346DD32 , 5E346EE02 , 5E346EE06 , 5E346EE07 , 5E346EE12 , 5E346EE18 , 5E346FF03 , 5E346FF12 , 5E346GG15 , 5E346GG17 , 5E346GG22 , 5E346GG23 , 5E346GG28 , 5E346HH07 , 5E346HH33

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