特許

J-GLOBAL ID：200903059977975204

熱処理装置

発明者： 谷藤 保 ,  坂田 一成
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (1件)： 金坂 憲幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-089113
公開番号（公開出願番号）：特開2002-289666
出願日： 2001年03月27日
公開日（公表日）： 2002年10月04日
要約：

【要約】【課題】 TATの短縮、装置の小型化および多品種少量生産を可能とする。【解決手段】 複数の被処理体wを保持具2に搭載して熱処理炉6への搬入搬出を行なうための搬送作業室3に、複数の被処理体wを多段に収容可能なパスボックス10を介して被処理体wの移載作業室4を接続し、該移載作業室4の前部に複数の被処理体wを収容した運搬容器16を載置する載置台17を設置し、前記移載作業室4に載置台17上の運搬容器16とパスボックス10との間で被処理体wの移載を行なう第1の移載機構11を設け、前記搬送作業室3にパスボックス10と保持具2との間で被処理体wの移載を行なう第2の移載機構12を設けている。

請求項（抜粋）：

複数の被処理体を保持具に搭載して熱処理炉への搬入搬出を行なうための搬送作業室に、複数の被処理体を多段に収容可能なパスボックスを介して被処理体の移載作業室を接続し、該移載作業室の前部に複数の被処理体を収容した運搬容器を載置する載置台を設置し、前記移載作業室に載置台上の運搬容器とパスボックスとの間で被処理体の移載を行なう第1の移載機構を設け、前記搬送作業室にパスボックスと保持具との間で被処理体の移載を行なう第2の移載機構を設けたことを特徴とする熱処理装置。

IPC (5件)：

H01L 21/68 ,  F27D 3/06 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/22 511 ,  H01L 21/31

FI (7件)：

H01L 21/68 A ,  H01L 21/68 M ,  H01L 21/68 T ,  F27D 3/06 Z ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/22 511 J ,  H01L 21/31 E

Fターム (40件)：

4K055EA01 ,  4K055EA03 ,  4K055EA05 ,  5F031CA02 ,  5F031CA11 ,  5F031DA01 ,  5F031DA08 ,  5F031DA17 ,  5F031EA14 ,  5F031FA01 ,  5F031FA03 ,  5F031FA07 ,  5F031FA09 ,  5F031FA11 ,  5F031FA15 ,  5F031FA25 ,  5F031GA04 ,  5F031GA19 ,  5F031GA43 ,  5F031GA47 ,  5F031GA48 ,  5F031GA49 ,  5F031HA61 ,  5F031JA02 ,  5F031JA05 ,  5F031JA13 ,  5F031JA23 ,  5F031JA43 ,  5F031KA14 ,  5F031MA15 ,  5F031MA17 ,  5F031MA28 ,  5F031NA02 ,  5F031NA04 ,  5F031NA07 ,  5F031NA10 ,  5F031NA16 ,  5F045DP19 ,  5F045EB08 ,  5F045EN04