特許
J-GLOBAL ID：200903059978605206
ベーパーリフローはんだ付け装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 明夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-159456
公開番号（公開出願番号）：特開平7-022745
出願日： 1993年06月29日
公開日（公表日）： 1995年01月24日
要約：
【要約】【目的】 予熱部内の不活性ガスの濃度をはんだリフローに充分な値に維持するとともに、高価な不活性ガスの消耗量を低減して、運転経費が低く経済性の高いリフローはんだ付け装置を提供する。【構成】 熱媒体の飽和蒸気13を発生させる蒸気発生槽4にコンベア15で被処理物16を搬送して、被処理物16に飽和蒸気13を接触させ被処理物16上のはんだを加熱溶融させてはんだ付けするベーパーリフローはんだ付け装置において、予熱部2と搬出側搬送路6との内少なくとも予熱部2に不活性ガスを供給する供給ガス配管38を設ける。予熱部2とリフロー部1の間の搬入側搬送路におけるコンベア15より下方に、搬入側排気口10Aを設け、さらに、予熱部2に隣接する搬送路に不活性ガスの漏洩を防止するシール室36を設け、該シール室36に被処理物16の幅に応じて搬送路の開口面積を制限する塞止板39を設ける。
請求項（抜粋）：
はんだを塗布した回路基板に電子部品を装着してなる被処理物を、搬送路を介して予熱部およびリフロー部を通過するように搬送し、予熱部では被処理物を所望の温度に予熱し、リフロー部では熱媒体飽和蒸気により加熱してはんだを溶融させ、リフロー部に続く冷却部でははんだを固化させて電子部品を回路基板上にはんだ付けするベ-パ-リフローはんだ付け装置において、予熱部と搬出側搬送路との内少なくとも予熱部に不活性ガスを供給する手段を設けるとともに、予熱部とリフロー部との間の搬入側搬送路におけるコンベアより下方に、リフロー部から予熱部に漏洩する熱媒体の飽和蒸気を排気する手段を設けたことを特徴とするベ-パ-リフローはんだ付け装置。
IPC (2件)：
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