特許

J-GLOBAL ID：200903059978974937

多層配線板および多層配線板の製造方法

発明者： 本村 知久
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-268330
公開番号（公開出願番号）：特開平10-117066
出願日： 1996年10月09日
公開日（公表日）： 1998年05月06日
要約：

【要約】【課題】 信頼性が高く、かつ電子部品を高精度に位置決め、搭載・実装できる反りのない多層配線板、およびこの多層配線板を歩留まりよく製造できる製造方法の提供。【解決手段】 多層配線板の発明は、絶縁体層3を介して配線パターン1a,1a′層が積層され、かつ層間絶縁体層3を貫通(貫挿)する導体によって所要の配線パターン1a,1a′層間がビア接続2′した構成の多層配線板であって、前記ビア接続2′が貫通方向に断面台形に形成され、かつビア接続2′の断面台形は双方向にランダムにし配置されていることを特徴とする。ここで、ビア接続2′の分布もしくは配置状態によって、非導電性のビア接続(ダミー)を適宜併設してもよい。

請求項（抜粋）：

絶縁体層を介して配線パターン層が積層され、かつ層間絶縁体層を貫通する導体によって所要の配線パターン層間がビア接続した構成の多層配線板であって、前記ビア接続が貫通方向に断面台形に形成され、かつビア接続の断面台形は双方向にランダムにし配置されていることを特徴とする多層配線基板。