特許
J-GLOBAL ID：200903059981583299

コンデンサ用ポリプロピレンフィルムおよびコンデンサ

発明者：
門野 照雄

門野 照雄 について

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光畑 和久

光畑 和久 について

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岡本 克哉

岡本 克哉 について


出願人/特許権者：
東レ株式会社

東レ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-077723
公開番号（公開出願番号）：特開2009-231705
出願日： 2008年03月25日
公開日（公表日）： 2009年10月08日
要約：
【課題】 高温高電圧使用下での漏れ電流を抑制し、絶縁特性に優れたコンデンサおよび、このようなコンデンサに好適に使用できるコンデンサ用ポリプロピレンフィルムを提供すること。【解決手段】 メソペンタッド分率が0.95〜0.99であるポリプロピレンを含み、メルトマスフローレート(MFR)が2〜5g/10分であり、酸化防止剤の含有量が1,000〜5,000ppm(質量基準)であるポリプロピレン樹脂を構成成分として有し、かつ25°Cにおける絶縁破壊電圧をV25°Cとし、100°Cにおける絶縁破壊電圧をV100°Cとしたとき、V25°Cが450〜750V/μmであり、V100°C/V25°Cの値が0.5以上であるコンデンサ用ポリプロピレンフィルムとする。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
メソペンタッド分率が0.95〜0.99であるポリプロピレンを含み、メルトマスフローレート(MFR)が2〜5g/10分であり、酸化防止剤の含有量が1,000〜5,000ppm(質量基準)であるポリプロピレン樹脂を構成成分として有し、かつ25°Cにおける絶縁破壊電圧をV25°Cとし、100°Cにおける絶縁破壊電圧をV100°Cとしたとき、V25°Cが450〜750V/μmであり、V100°C/V25°Cの値が0.5以上であるコンデンサ用ポリプロピレンフィルム。
IPC (1件)：
H01G 4/18
FI (2件)：
H01G4/18 330Z ,  H01G4/18 327Z
Fターム (5件)：
5E082AB03 ,  5E082BC35 ,  5E082EE07 ,  5E082FG06 ,  5E082FG35
引用特許：
出願人引用 (4件)
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