特許

J-GLOBAL ID：200903059985226954

ボンディングツール

発明者： 小林 伸彦
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 松浦 兼行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-137911
公開番号（公開出願番号）：特開平9-321091
出願日： 1996年05月31日
公開日（公表日）： 1997年12月12日
要約：

【要約】【課題】 従来のボンディングツールは、一般的にSiNによる一体物で形成されているため、レーザ光による熱エネルギーがILBに有効に使われていない。また、ツール先端部上部に穴を設けて熱の逃げを防ぐ従来のボンディングツールは、微細なボトルネック形状において穴を加工するのは実際上難しい。【解決手段】 インナーリードボンディングするボンディングツールにおいて、ツール先端部26としてSiNを使用した場合、これよりもはるかに断熱性に優れたジルコニア製の低熱伝導材27で、ツール先端部26を除くツール全体を構成する。このため、レーザ光13をツール先端部26に照射しても、従来のツール全体をSiNで作製したツールに比べ、ツール上方への熱の逃げが低熱伝導材27により大幅に少なくされ、ツール先端部26の温度上昇が速くなり、ボンディングスピードをアップすることができる。

請求項（抜粋）：

半導体素子のパッド上に形成されたバンプに、インナーリードが接するように加圧するツールの先端部にレーザを照射して、ツール先端部を温度上昇させ、その熱エネルギーにより接合部を加熱して前記バンプとインナーリードを接合するボンディングツールにおいて、少なくともツール先端部の表面を前記レーザを吸収し易い第1の材料で形成し、かつ、少なくとも該ツール先端部を除くツール全体部を該第1の材料に比し熱伝導率の低い第2の材料で構成したことを特徴とするボンディングツール。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  B23K 26/00 310

FI (2件)：

H01L 21/60 311 T ,  B23K 26/00 310 N