特許

J-GLOBAL ID：200903059989135759

半導体装置

発明者： 南出 彰三 ,  津田 孝明 ,  前田 崇道
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 川口 義雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-027966
公開番号（公開出願番号）：特開平5-226676
出願日： 1992年02月14日
公開日（公表日）： 1993年09月03日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 発光及び受光素子の少なくとも一方を光信号用ワイヤ等と共に樹脂などにより封止した半導体装置において、光信号用ケ-ブルとの接続を良好にする。【構成】 半導体チップ10は、内部に電気的信号の処理回路及び受光素子を含んで構成されており、光信号のボンディングパッド10b を備えている。リ-ドフレ-ム25には、光信号用ワイヤ11と対面する位置に、コの字型の切り込みパタ-ン13からなる溝が設けられている。光信号用ワイヤ11は、切り込みパターン13に沿ってサイドレール部23に至り、所定の位置へのボンディングが行われる。また、切り込みパターン13には光信号用ワイヤ11のボンディング面と反対側のリードフレーム25の面に粘着剤付きのポリイミド等のフィルム15をボンディング以前に予め貼り付けるようにしている。

請求項（抜粋）：

受光素子及び発光素子の少なくとも一方を有する半導体基板と、該半導体基板を封止するパッケ-ジ本体と、該パッケ-ジ本体の内部において前記半導体基板が取り付けられたリ-ドフレ-ムと、前記パッケ-ジ本体の内部において一端が前記半導体基板に接続されており他端が前記パッケ-ジ本体の外部に導出された光信号用ワイヤとを備えており、前記光信号用ワイヤを前記パッケ-ジ本体に対して位置決めすべく前記リ-ドフレ-ムに前記光信号用ワイヤを固定する固定手段を設けたことを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 31/0232 ,  H01L 21/56 ,  H01L 31/02 ,  H01L 33/00

FI (2件)：

H01L 31/02 C ,  H01L 31/02 B