特許

J-GLOBAL ID：200903059989214926

半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及び薄型半導体装置

発明者： 長田 将一
出願人/特許権者： 信越化学工業株式会社
代理人 (4件)： 小島 隆司 ,  重松 沙織 ,  小林 克成 ,  石川 武史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-252822
公開番号（公開出願番号）：特開2008-111111
出願日： 2007年09月28日
公開日（公表日）： 2008年05月15日
要約：

【課題】ICカード等に適した半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた薄型半導体装置の提供。【解決手段】下記(A)、(C)、(D)、(E)、(F)及び(G)成分を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。(A)エポキシ樹脂、(C)無機充填材、(D)特定構造のリン含有有機化合物系硬化促進剤、(E)ラジカル開始剤、(F)分子中に2個以上のマレイミド基を有する化合物:(A)、(D)、(E)及び(F)成分の合計100質量部中30〜60質量部、(G)分子中に1個以上のアルケニル基を有するフェノール化合物:(F)マレイミド基1モルに対するアルケニル基のモル数が0.1〜1.0モル。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

下記(A)、(C)、(D)、(E)、(F)及び(G)成分を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 (A)エポキシ樹脂、 (C)無機充填材、 (D)下記一般式(1)で示される硬化促進剤、

IPC (8件)：

C08L 63/00 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/50 ,  C08K 5/341 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  G06K 19/077 ,  B42D 15/10

FI (7件)：

C08L63/00 C ,  C08K3/00 ,  C08K5/50 ,  C08K5/3412 ,  H01L23/30 R ,  G06K19/00 K ,  B42D15/10 521

Fターム (55件)：

2C005MA11 ,  2C005NA02 ,  2C005NA06 ,  2C005PA11 ,  2C005PA12 ,  4J002CC032 ,  4J002CC042 ,  4J002CC052 ,  4J002CC062 ,  4J002CC072 ,  4J002CC082 ,  4J002CC092 ,  4J002CC102 ,  4J002CD021 ,  4J002CD031 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002DK006 ,  4J002DL006 ,  4J002EK038 ,  4J002EK048 ,  4J002EQ018 ,  4J002EU029 ,  4J002EW017 ,  4J002FD016 ,  4J002FD142 ,  4J002FD157 ,  4J002FD160 ,  4J002FD208 ,  4J002FD209 ,  4J002GQ00 ,  4J002GQ05 ,  4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB12 ,  4M109EC01 ,  4M109EC02 ,  4M109EC05 ,  4M109EC07 ,  4M109GA03 ,  5B035AA13 ,  5B035BA03 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 特許第3295643号公報
  
• エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-184028   出願人：日立化成工業株式会社
• エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-010472   出願人：住友ベークライト株式会社
• エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-322544   出願人：住友ベークライト株式会社