特許

J-GLOBAL ID：200903059991370099

感光性樹脂組成物及び回路基板

発明者： 林 俊一
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-192583
公開番号（公開出願番号）：特開2001-022063
出願日： 1999年07月07日
公開日（公表日）： 2001年01月26日
要約：

【要約】【課題】 高感度、高解像度の感光性樹脂組成物であって、最終的に得られるポリイミド樹脂の引っ張り強度が強い感光性樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 下記の(A)〜(D)成分を含む感光性樹脂組成物を作成する。(A)ポリアミド酸。(B)特定の構造の1,4-ジヒドロピリジン誘導体。(C)イミダゾール化合物。(D)p-ジメチルアミノ安息香酸またはp-ジメチルアミノ安息香酸エステル。

請求項（抜粋）：

下記の(A)〜(D)成分を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物。(A)ポリアミド酸。(B1)下記の一般式(1)で表わされる1,4-ジヒドロピリジン誘導体。【化1】(式中、Arは、オルソ位にニトロ基を有する芳香族基を示し、R1は炭素数1〜5のアルキレン基、R2、R3、R4及びR5は、水素原子または炭素数1〜4のアルキル基を示す。)(C)イミダゾール化合物。(D)p-ジメチルアミノ安息香酸またはp-ジメチルアミノ安息香酸エステル。

IPC (3件)：

G03F 7/027 514 ,  G03F 7/004 501 ,  H05K 1/03 610

FI (3件)：

G03F 7/027 514 ,  G03F 7/004 501 ,  H05K 1/03 610 P

Fターム (13件)：

2H025AA00 ,  2H025AA01 ,  2H025AA02 ,  2H025AA10 ,  2H025AA13 ,  2H025AA20 ,  2H025AB15 ,  2H025AC01 ,  2H025AD01 ,  2H025BD10 ,  2H025CB25 ,  2H025CB43 ,  2H025DA20

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 耐熱性ポジ型フオトレジスト組成物およびそれを用いた感光性基材ならびにパターン形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-304027   出願人：日東電工株式会社
• 耐熱性ネガ型フォトレジスト組成物および感光性基材、ならびにネガ型パターン形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-287384   出願人：日東電工株式会社
• 感光性ポリイミド系樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-083365   出願人：信越化学工業株式会社