特許

J-GLOBAL ID：200903060005723408

ウェット処理装置

発明者： 西村 祐行
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 土井 育郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-125629
公開番号（公開出願番号）：特開2002-324482
出願日： 2001年04月24日
公開日（公表日）： 2002年11月08日
要約：

【要約】【課題】 基板上に残った処理液を効率良く基板外に流し出す液切機構を備えたウェット処理装置を提供する。【解決手段】 ストライプ状パターンの膜が形成された基板に対し、所定の液体を用いて化学的処理又は物理的処理を行い、その処理後に、基板をストライプ状パターンと直交する向きで搬送しながら、スリット状のエアー吹出し口を備えた長尺状の液切用ノズルにより基板上に残った液体を飛ばして液切を行うように構成したウェット処理装置において、基板Gの搬送方向Aと直交する方向に対して逆向きに傾斜させた2本の液切用ノズルNを少なくとも具備させる。液切の方向が斜め向きの2方向となり、基板Gの両側に向けて掻き出すように液切が行われることから、基板上に残った処理液を効率良く基板外に流し出すことができ、基板にウェット処理の水分が残ることによる不具合を無くすことができる。

請求項（抜粋）：

ストライプ状パターンの膜が形成された基板に対し、所定の液体を用いて化学的処理又は物理的処理を行い、その処理後に、基板をストライプ状パターンと直交する向きで搬送しながら、スリット状のエアー吹出し口を備えた長尺状の液切用ノズルにより基板上に残った液体を飛ばして液切を行うように構成したウェット処理装置において、基板の搬送方向と直交する方向に対して逆向きに傾斜させた2本の液切用ノズルを少なくとも具備させたことを特徴とするウェット処理装置。

IPC (2件)：

H01J 9/02 ,  G03F 7/30 501

FI (2件)：

H01J 9/02 F ,  G03F 7/30 501

Fターム (5件)：

2H096AA27 ,  2H096GA21 ,  2H096GA24 ,  2H096JA04 ,  5C027AA09