特許
J-GLOBAL ID:200903060010403950

発光素子搭載用基板及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件): 鈴木 崇生 ,  梶崎 弘一 ,  尾崎 雄三 ,  谷口 俊彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-319426
公開番号(公開出願番号):特開2004-282004
出願日: 2003年09月11日
公開日(公表日): 2004年10月07日
要約:
【課題】 反射手段の離脱などの問題が生じにくく、製造コスト的にも有利となる発光素子搭載用基板、及びその製造方法を提供する。【解決手段】 基板上に形成された第1の電極13と、その第1の電極13と離間されて形成された第2の電極14と、前記第1の電極13に一方の電極が導電接続され、前記第2の電極14に他方の電極が導電接続された発光素子15aと、その発光素子15aの光を反射させる反射体5とを有する発光素子搭載用基板において、前記反射体5は、前記発光素子15aが搭載される位置の周囲にエッチングで形成した反射面5aを有しつつ基板側に積層形成された金属板であることを特徴とする。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
基板上に形成された第1の電極と、その第1の電極と離間されて形成された第2の電極と、発光素子の光を反射させる反射体とを有し、前記第1の電極及び第2の電極に搭載する発光素子の電極を導電接続して使用する発光素子搭載用基板において、 前記反射体は、前記発光素子が搭載される位置の周囲にエッチングで形成した曲面を有しつつ基板側に積層一体化されていることを特徴とする発光素子搭載用基板。
IPC (2件):
H01L33/00 ,  H01L23/12
FI (2件):
H01L33/00 N ,  H01L23/12 F
Fターム (12件):
5F041AA31 ,  5F041AA33 ,  5F041DA07 ,  5F041DA09 ,  5F041DA12 ,  5F041DA13 ,  5F041DA20 ,  5F041DA43 ,  5F041DA73 ,  5F041DA78 ,  5F041DA82 ,  5F041EE17
引用特許:
出願人引用 (2件)

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