特許
J-GLOBAL ID:200903060016278317
光送受信モジュール
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
香取 孝雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-184664
公開番号(公開出願番号):特開2004-031573
出願日: 2002年06月25日
公開日(公表日): 2004年01月29日
要約:
【課題】発光部から放射される電波により受光部に誘起される電気ノイズを低減させる光送受信モジュールを提供する。【解決手段】パッケージ22の内部底面に、発光素子により電気信号を送信光信号に変換する発光部12および送信光信号と受信光信号を伝送する光ファイバ16の先端がそれぞれ上面に固定されたシリコン基板24と、受光素子により受信光信号を電気信号に変換する受光部18が上面に固定されたシリコン基板26とを所定の間隔に固定し、このシリコン基板24とシリコン基板26の間に、発光部12からの送信光信号を光ファイバ16に出力し光ファイバ16からの受信光信号を受光部18に出力するWDM 光回路部14を架け渡してシリコン基板24とシリコン基板26の上面にそれぞれ固定する。さらに、受光部18を覆うように金属線32を配置し、その金属線32の両端をパッケージ22の内壁に固定すると共に接地する。【選択図】 図3
請求項(抜粋):
発光素子により電気信号を光信号に変換する発光部と、受光素子により光信号を電気信号に変換する受光部とを同一パッケージ内に収容した光送受信モジュールにおいて、該モジュールは、
金属線を前記発光部または前記受光部を覆うように配置して該金属線の両端を前記パッケージの内部側壁にそれぞれ固定すると共にそれぞれ接地したことを特徴とする光送受信モジュール。
IPC (3件):
H01L31/02
, G02B6/42
, H01S5/022
FI (3件):
H01L31/02 B
, G02B6/42
, H01S5/022
Fターム (17件):
2H037AA01
, 2H037BA02
, 2H037BA11
, 2H037BA31
, 2H037DA03
, 2H037DA04
, 2H037DA06
, 5F073AB28
, 5F073BA01
, 5F073EA27
, 5F073FA02
, 5F073FA13
, 5F073FA30
, 5F088BA03
, 5F088EA16
, 5F088JA03
, 5F088JA20
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