特許
J-GLOBAL ID：200903060019876010
シリコンインゴットのスライス加工方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
藤本 博光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-298157
公開番号（公開出願番号）：特開平7-153724
出願日： 1993年11月29日
公開日（公表日）： 1995年06月16日
要約：
【要約】【目的】 高い加工精度を維持しながら、現在手作業で行なわれているシリコンウエハのカセットへの収納を自動化することを可能とするシリコンインゴットのスライス加工方法を提供すること。【構成】 シリコンインゴットをスライス加工するに際し、シリコンインゴットを切断したのち、ウエハ収納用カセットをウエハ収納位置に上昇せしめるとともに、固定台内もしくは切断手段に設けられた加熱手段により、加熱を行なってシリコンインゴットの接着された捨て板を剥離して、切断済みのウエハを収納用カセット内に直接収納せしめるよう構成されたシリコンインゴットのスライス加工方法である。
請求項（抜粋）：
捨て板に接着され、さらに加工用固定台上に固定されたシリコンインゴットをスライス加工するに際し、該シリコンインゴット切断後、ウエハ収納用カセットをウエハ収納位置に上昇せしめるとともに、前記固定台内もしくは切断手段に設けられた加熱手段により、加熱を行なって前記接着部を剥離して、切断済のウエハを前記捨て板から分離せしめ、前記収納用カセット内に直接収納せしめることを特徴とするシリコンインゴットのスライス加工方法。
IPC (2件)：
H01L 21/304 311
, H01L 21/304
