特許
J-GLOBAL ID：200903060033537121

熱伝導構造

発明者：
鈴木 卓郎

鈴木 卓郎 について

, 
生方 護

生方 護 について


出願人/特許権者：
アキレス株式会社

アキレス株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-049872
公開番号（公開出願番号）：特開2003-249609
出願日： 2002年02月26日
公開日（公表日）： 2003年09月05日
要約：
【要約】【課題】 熱伝導性充填材を含有し、耐熱性に優れ、内部に気泡の発生する可能性の少ない熱伝導構造を提供すること。【解決手段】 発熱体と放熱体との間隙に熱伝導性組成物を反応固化させた熱伝導材を介在させて発熱体の熱を熱伝導させる構造であって、該熱伝導性組成物が液状樹脂組成物に熱伝導性充填材を配合した組成物であり、該液状樹脂組成物が、アクリル系樹脂を含み、1013hPa下において、100°Cで10分間加熱した時の重量減少が3%以下であることを特徴とする熱伝導構造とする。
請求項（抜粋）：
発熱体と放熱体との間隙に熱伝導性組成物を反応固化させた熱伝導材を介在させて発熱体の熱を熱伝導させる構造であって、該熱伝導性組成物が液状樹脂組成物に熱伝導性充填材を配合した組成物であり、該液状樹脂組成物が、アクリル系樹脂を含み、1013hPa下において100°Cで10分間加熱した時の重量減少が3%以下であることを特徴とする熱伝導構造。
IPC (2件)：
H01L 23/36 ,  H01L 23/373
FI (2件)：
H01L 23/36 D ,  H01L 23/36 M
Fターム (4件)：
5F036AA01 ,  5F036BA23 ,  5F036BB21 ,  5F036BD21
引用特許：
審査官引用 (9件)
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