特許

J-GLOBAL ID：200903060034709333

非接触型データ受送信体

発明者： 斎藤 貢
出願人/特許権者： トッパン・フォームズ株式会社
代理人 (3件)： 棚井 澄雄 ,  志賀 正武 ,  坂野 史子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-315943
公開番号（公開出願番号）：特開2004-151968
出願日： 2002年10月30日
公開日（公表日）： 2004年05月27日
要約：

【課題】メモリ容量の大きい、小型化の可能な、通信距離範囲の広い、多機能化の可能な非接触型データ受送信体を提供する。【解決手段】絶縁部材からなる基板2と、基板2の一方の面上に配置され、データの記憶、処理および通信の制御を行う第1のICチップ3および第2のICチップ4と、第1のICチップ3および第2のICチップ4に接続され、導電部材からなるアンテナ体5とを備え、このアンテナ体5は、複数の周回部6と周回部6の両端部から延びる接続部7を有し、アンテナ体5を構成する周回部6の一端は、周回部6の上方に設けた第2の絶縁部材8の上を通して第1のICチップ3、第2のICチップ4に接続され、他端は直接第1のICチップ3、第2のICチップ4に接続されており、第1のICチップ3、第2のICチップ4は、アンテナ体5に並列に接続されている非接触型データ受送信体1。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

絶縁部材からなる基板と、該基板上に配置され、データの記憶、処理および通信の制御を行う複数のICチップと、該複数のICチップに接続され、導電部材からなるアンテナ体とを備えた非接触型データ受送信体であって、 前記複数のICチップは、前記アンテナ体に設けた複数の端子を介して並列接続されたことを特徴とする非接触型データ受送信体。

IPC (3件)：

G06K19/077 ,  B42D15/10 ,  G06K19/07

FI (3件)：

G06K19/00 K ,  B42D15/10 521 ,  G06K19/00 H

Fターム (8件)：

2C005NA09 ,  2C005NB04 ,  2C005PA07 ,  5B035BA03 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA07 ,  5B035CA23

引用特許：

審査官引用 (1件)

• データキャリア
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-272133   出願人：三菱マテリアル株式会社