特許
J-GLOBAL ID:200903060036346599
熱硬化型異方性導電性接着剤
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
松隈 秀盛
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-337260
公開番号(公開出願番号):特開平7-197001
出願日: 1993年12月28日
公開日(公表日): 1995年08月01日
要約:
【要約】【目的】 安全で接続信頼性が高く、簡単に再生を行うことができる熱硬化型異方性導電性接着剤を提供する。【構成】 エポキシ樹脂、硬化剤を主成分とする絶縁性樹脂2中に導電粒子3を含んでなる熱硬化型異方性導電性接着剤1において、圧着温度における弾性率が絶縁性樹脂2より高い導電粒子3を含むようにする。また、導電粒子3の表面に絶縁性樹脂を被覆する。
請求項(抜粋):
エポキシ樹脂、硬化剤を主成分とする絶縁性樹脂と該絶縁性樹脂中に導電粒子を含んでなる熱硬化型異方性接着剤において、圧着温度における弾性率が上記絶縁性樹脂より高い導電粒子を含むことを特徴とする熱硬化型異方性導電性接着剤。
IPC (4件):
C09J163/00 JFP
, C09J 9/02 JAR
, H01B 1/20
, H01B 5/16
引用特許: