特許

J-GLOBAL ID：200903060040662438

塗布膜レベリング方法とレベリング装置

発明者： 中村 勝利
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (2件)： 丹羽 宏之 ,  野口 忠夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-179383
公開番号（公開出願番号）：特開2005-013804
出願日： 2003年06月24日
公開日（公表日）： 2005年01月20日
要約：

【課題】粘度の高い材料でも、塗布後の不均一な膜厚分布をレベリングする方法と装置の提供。【解決手段】溶剤蒸気雰囲気中で基板上に塗布された材料を加熱するレベリング方法溶剤蒸気の発生手段、基板の水平保持手段、基板を外気から遮断する外容器、基板上に塗布された材料の加熱手段を有するレベリング装置。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

被処理基板上に溶剤を含む有機または無機材料を塗布する工程と、該被処理基板上の塗布膜をレベリングする工程と、該塗布膜中の溶剤を乾燥する工程により成膜する方法であって、該レベリング工程は該溶剤の蒸気雰囲気下で、該塗布材料を加熱して行うことを特徴とする塗布膜レベリング方法。

IPC (3件)：

B05D3/10 ,  B05C9/14 ,  H01L21/027

FI (3件)：

B05D3/10 H ,  B05C9/14 ,  H01L21/30 564Z

Fターム (25件)：

4D075BB24Z ,  4D075BB25Y ,  4D075BB56Y ,  4D075BB69Y ,  4D075CA23 ,  4D075CA48 ,  4D075DA06 ,  4D075DB13 ,  4D075DB14 ,  4D075DC19 ,  4D075DC22 ,  4D075DC24 ,  4D075EA07 ,  4D075EA45 ,  4D075EB33 ,  4F042AA02 ,  4F042AA07 ,  4F042AA08 ,  4F042DB01 ,  4F042DB17 ,  4F042DD38 ,  4F042DE01 ,  4F042DF01 ,  5F046JA19 ,  5F046JA27