特許

J-GLOBAL ID：200903060045955425

コア及び該コアの成形方法及び該コアを用いたチップコイル

発明者： 花登 義夫 ,  森長 哲也
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 森下 武一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-102183
公開番号（公開出願番号）：特開平10-294232
出願日： 1997年04月18日
公開日（公表日）： 1998年11月04日
要約：

【要約】【課題】 ワイヤの密着/整列巻きが容易で、インダクタンス値の低下を抑えることができ、直流抵抗が小さく、Q値が高く、かつ、ワイヤの損傷のないチップコイル及びそのコア及び該コアの成形方法を得る。【解決手段】 ワイヤ15を巻き付ける巻芯部11を有するプレス成形されたコア10。巻芯部11は、プレス成形の際に杵によるプレス方向と直交する方向に端部プレス受面12a,12aを有すると共に、この受面12a,12aの間の受圧面が円弧面12bとされている。この円弧面12bの存在によってワイヤ15は巻芯部11に密着/整列して滑らかに巻回され、デッドスペースdが小さくなってインダクタンス値の低下が抑えられ、直流抵抗が減少し、Q値が向上する。

請求項（抜粋）：

巻芯部の両端に鍔部を有するプレス加工されたコアにおいて、前記巻芯部が、プレス成形法にて一体的に成形される際に杵によるプレス方向と直交する方向に端部プレス受面を有すると共に、この端部プレス受面の間の受圧面が円弧状に成形されていること、を特徴とするコア。

IPC (3件)：

H01F 41/02 ,  B28B 3/02 ,  H01F 17/04

FI (3件)：

H01F 41/02 D ,  B28B 3/02 Q ,  H01F 17/04 F

引用特許：

審査官引用 (1件)

• チップコイル
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-023602   出願人：株式会社村田製作所