特許
J-GLOBAL ID：200903060047568429
熱型赤外線固体撮像素子
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-049948
公開番号（公開出願番号）：特開平9-246508
出願日： 1996年03月07日
公開日（公表日）： 1997年09月19日
要約：
【要約】【課題】 熱分離構造体の熱伝導度を低くかつ機械的強度を高め、高感度で信頼性が高い熱型赤外線固体撮像素子を提供する。【解決手段】 熱型赤外線固体撮像素子における、2本の脚3で自立し、受光部2を空中に支持する構造を有する絶縁体からなる熱分離構造体1において、この熱分離構造体1を多孔構造とする。多孔構造とすることによって、熱流出を決定する脚3の断面積は脚3の断面形状から孔の面積を除いたものになり、機械的強度を決定する脚3の断面積は脚3の断面形状そのものかあるいはそれに極めて近いものになる。すなわち、{熱流出を決定する断面積<機械的強度を決定する断面積}の関係が得られ、同じ検出感度を得るのに本発明では遥かに堅牢な熱分離構造体1を実現することができる。
請求項（抜粋）：
熱分離構造体の上あるいは内部に埋め込んで温度-電気信号変換機能素子が設けられた受光部が1次元あるいは2次元に配列され、電子走査回路素子により時系列信号として出力する熱型赤外線固体撮像素子において、前記熱分離構造体が多孔構造であることを特徴とする熱型赤外線固体撮像素子。
引用特許：
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