特許

J-GLOBAL ID：200903060059184677

半導体装置およびその製造方法、および異方性導電膜の装着方法

発明者： 信定 俊英
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-014161
公開番号（公開出願番号）：特開2002-217527
出願日： 2001年01月23日
公開日（公表日）： 2002年08月02日
要約：

【要約】【課題】 異方性導電膜を用いたフリップチップ実装において、異方性導電膜の保護フィルムを剥離するときに同時に異方性導電膜が剥離してしまうことを防止する。【解決手段】 異方性導電膜3を貼り付ける領域の外周部分に帯状に接着用パターン4を形成することにより接着強度を高める。また、接着用パターン4の材料としては、ベアーICが実装される領域の配線されている電極パターン2の材料と同一材料を用いることにより、電極パターン2と同じ高さにし、基板1と異方性導電膜3との接触面積を拡大し、接着強度を強化する。

請求項（抜粋）：

基板と、前記基板上に形成された電極と、前記基板上に形成された壇部と、前記基板上に形成された異方性導電膜と、前記異方性導電膜上に形成された半導体素子とを有し、前記壇部は、前記異方性導電膜の周縁部近傍に形成されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H05K 3/32 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 1/18

FI (3件)：

H05K 3/32 B ,  H01L 21/60 311 S ,  H05K 1/18 L

Fターム (18件)：

5E319AA03 ,  5E319AC01 ,  5E319AC20 ,  5E319BB16 ,  5E319CD26 ,  5E319CD60 ,  5E319GG20 ,  5E336AA04 ,  5E336BB11 ,  5E336BC28 ,  5E336CC34 ,  5E336CC44 ,  5E336CC55 ,  5E336EE08 ,  5E336GG11 ,  5F044LL09 ,  5F044LL17 ,  5F044RR01