特許
J-GLOBAL ID：200903060061530027
マルチチップモジュールの冷却構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
澤井 敬史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-318366
公開番号（公開出願番号）：特開平6-163771
出願日： 1992年11月27日
公開日（公表日）： 1994年06月10日
要約：
【要約】【目的】本発明の目的は、冷却気流が冷却フィンに集中的に流れるようにして、効率的なマルチチップモジュールの冷却構造を提供することにある。【構成】本発明では、冷却気流の流れ方向と同一となる状態で、気流制御板をマルチチップモジュールの側面に配置し、さらにマルチチップモジュールの上流側で気流制御板がマルチチップモジュールの幅より広くなる角度で屈曲していることを主な特徴としている。
請求項（抜粋）：
マルチチップモジュールを搭載した印刷配線板において,冷却気流の流れ方向と平行となるように前記マルチチップモジュールの側面に気流制御板を設け,該気流制御板は前記冷却気流の上流側で前記マルチチップモジュールの幅より広くなる角度で屈曲していることを特徴とするマルチチップモジュールの冷却構造。
IPC (2件)：
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