特許

J-GLOBAL ID：200903060064892280

研磨部材、研磨装置及び研磨方法

発明者： 千賀 達也 ,  石川 彰 ,  中平 法生 ,  松川 英二 ,  宮地 章
出願人/特許権者： 株式会社ニコン
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-088157
公開番号（公開出願番号）：特開2000-286218
出願日： 1999年03月30日
公開日（公表日）： 2000年10月13日
要約：

【要約】【課題】 CMP装置に用いる、無発泡樹脂よりなる硬質研磨パッドは、パターンの段差解消は良いが、ウェハに傷が生じやすい傾向があり、また、研磨レートが発泡ポリウレタンよりなる研磨パッドに比べ低い傾向があった。これを改善して、傷の発生が起こりにくく、且つ研磨レートが高い研磨パッド、及び研磨装置、及び研磨方法を提供すること。【解決手段】本発明の研磨パッドは、その表面に螺旋溝または同心円溝、と格子溝を組み合わせ、溝の交差角を2度未満にし、またその表面に曲率半径が50nm以下の端部を持たない。また、本発明の研磨装置は研磨ヘッドまたはプラテンの移動負荷を一定に保っている。

請求項（抜粋）：

研磨対象物を保持する研磨ヘッドと研磨部材とを具え、前記研磨部材と前記研磨対象物との間に研磨剤を介在させた状態で、前記研磨部材と前記研磨対象物を相対移動させることにより、前記研磨対象物を研磨する研磨装置に用いる研磨部材に於いて、前記研磨部材が、少なくともその表面が無発泡の高分子重合体から成り、前記表面に溝構造が設けられ、更に前記表面に鋭い端部を有しないことを特徴とする研磨部材。

IPC (3件)：

H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304 ,  B24B 37/00

FI (5件)：

H01L 21/304 622 F ,  H01L 21/304 622 K ,  B24B 37/00 C ,  B24B 37/00 B ,  B24B 37/00 H

Fターム (12件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058AA12 ,  3C058BA06 ,  3C058BC01 ,  3C058BC02 ,  3C058BC03 ,  3C058CB02 ,  3C058CB03 ,  3C058CB10 ,  3C058DA02 ,  3C058DA17