特許
J-GLOBAL ID:200903060065302290

合金構造体の製造方法及び合金鋳造モールド

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 社本 一夫 (外5名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-091087
公開番号(公開出願番号):特開平10-029053
出願日: 1993年02月18日
公開日(公表日): 1998年02月03日
要約:
【要約】【目的】 極めて薄い壁を有する構造体を形成できるようにする。【構成】 少なくとも一部がセラミックシェルにより画定された約0.762mm以下の厚さを有するモールドキャビティ内へ融解合金を射出するのに、該モールドキャビティ全体を熔融金属で満たさせると共に、当該合金の射出圧力でセラミックシェルにクリープを生じさせないように、当該射出工程中、合金の射出圧力を減少させる。
請求項(抜粋):
少なくとも一部がセラミックシェルにより画定された0.762mm以下の厚さを有するモールドキャビティ内へ融解合金を射出する方法において、前記融解合金で前記モールドキャビティ全体を満たさせると共に、当該合金の射出圧力で前記セラミックシェルにクリープを生じさせないように、当該射出工程中、合金の射出圧力を減少させることを特徴とする射出方法。
IPC (6件):
B22D 25/02 ,  B22C 9/02 103 ,  B22C 9/02 ,  B22D 17/00 ,  B22D 17/32 ,  F01D 5/18
FI (6件):
B22D 25/02 Z ,  B22C 9/02 103 B ,  B22C 9/02 103 E ,  B22D 17/00 Z ,  B22D 17/32 B ,  F01D 5/18

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