特許
J-GLOBAL ID：200903060066953678
電子部品搭載回路基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊藤 洋二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-163775
公開番号（公開出願番号）：特開平8-032214
出願日： 1994年07月15日
公開日（公表日）： 1996年02月02日
要約：
【要約】【目的】 マイグレーションの発生、絶縁抵抗の低下といった問題を生じることなく水溶性フラックスを用いて電子部品搭載回路基板の製造を行う。【構成】 回路基板表面に水溶性のフラックスを塗布し、電子部品のはんだ付け後、水洗浄にてフラックスを除去し、防湿剤を塗布後、乾燥させる。ここで、防湿剤として、水洗浄後に残留したフラックスに対し、相溶性のあるものを用いている。具体的には、飽和型熱可塑性エラストマーをベース樹脂としてロジン系樹脂を添加したもの、あるいはシリコーン系樹脂を用いる。
請求項（抜粋）：
回路基板表面に水溶性フラックスを塗布する工程と、この塗布後に、前記回路基板に電子部品をはんだ付けする工程と、このはんだ付け後、前記フラックスを水洗浄する工程と、この水洗浄後、残留したフラックスに対し相溶性のある防湿剤を、前記回路基板表面に塗布する工程と、この防湿剤塗布後に前記防湿剤を乾燥させる工程とを有することを特徴とする電子部品搭載回路基板の製造方法。
IPC (2件)：
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