特許

J-GLOBAL ID：200903060068916850

光学式定寸装置付ラップ又は研磨装置及び方法

発明者： 斎須 重徳
出願人/特許権者： 信越半導体株式会社
代理人 (1件)： 石原 詔二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-089999
公開番号（公開出願番号）：特開平11-285969
出願日： 1998年04月02日
公開日（公表日）： 1999年10月19日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】ワーク(ウェーハ)厚を直接測定することによって測定精度の向上を低コストで図ることができ、かつ低抵抗品の測定を行なうこともできるようにした定寸装置付ラップ又は研磨装置及び方法を提供する。【解決手段】上下の定盤と、下定盤24の中心部上面に設けられたサンギア28と、下定盤の周縁部に隣接して設けられたインターナルギア30と、該上下の定盤に回動可能に挟持されかつ1個又は複数個のキャリアホール34が穿設されたキャリア32とを有し、該キャリアホール34にワークWを配置し、該ワークを該キャリアとともに該上下の定盤に対し相対運動させながらラップ又は研磨を行うラップ又は研磨装置であり、前記インターナルギアに発光部46と受光部48を相対向して設置し、ワークの厚さの影が該受光部によって検出されることによってワーク厚さを測定するようにした。

請求項（抜粋）：

上下の定盤と、下定盤の中心部上面に設けられたサンギアと、下定盤の周縁部に隣接して設けられたインターナルギアと、該上下の定盤に回動可能に挟持されかつ1個又は複数個のキャリアホールが穿設されたキャリアとを有し、該キャリアホールにワークを配置し、該ワークを該キャリアとともに該上下の定盤に対し相対運動させながらラップ又は研磨を行うラップ又は研磨装置であり、前記インターナルギアに発光部と受光部を相対向して設置し、ワークの厚さの影が該受光部によって検出されることによってワーク厚さを測定するようにしたことを特徴とする光学的定寸装置付ラップ又は研磨装置。

IPC (3件)：

B24B 37/04 ,  H01L 21/304 621 ,  H01L 21/304 622

FI (3件)：

B24B 37/04 K ,  H01L 21/304 621 A ,  H01L 21/304 622 S