特許

J-GLOBAL ID：200903060069285285

半導体装置、プリント配線板及びその製造方法

発明者： 村 満 ,  加藤 益雄 ,  佐々木 大 ,  鶴見 正美 ,  櫻井 勉
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-351601
公開番号（公開出願番号）：特開2000-183237
出願日： 1998年12月10日
公開日（公表日）： 2000年06月30日
要約：

【要約】【課題】 接着用樹脂が半導体チップ周辺から広がることを防止することにより、より高密度な実装を可能とする半導体装置を提供する。【解決手段】 プリント配線板5上には、所定の配線パターン3が形成されている。配線パターン3における半導体チップ1の搭載領域近傍には、接着用樹脂を流すための溝部6が形成されている。溝部6は、半導体チップの搭載領域から放射状に延出する延出部8を有しており、延出部8の溝の底部には、プリント配線板5を貫通する貫通穴7が形成されている。配線パターン3上には、突起電極であるバンプ2を介して半導体チップ1が実装されている。このバンプ2と配線パターン3との間の接続部を含む領域には、絶縁性接着樹脂4が供給されている。この絶縁性接着樹脂4は、溝部6及び貫通穴7に流れ込んでいる。

請求項（抜粋）：

半導体チップを実装するためのプリント配線板であって、前記半導体チップを実装する部分に形成された、該半導体チップを実装するための樹脂を流し込む溝部と、を具備することを特徴とするプリント配線板。

Fターム (5件)：

4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA06 ,  4M109DA07 ,  4M109DB16