特許

J-GLOBAL ID：200903060075376837

チップ電子部品及びその製造方法

発明者： 藤井 健博
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 根本 恵司 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-368826
公開番号（公開出願番号）：特開2000-196000
出願日： 1998年12月25日
公開日（公表日）： 2000年07月14日
要約：

【要約】【課題】 ダイシングで切断され絶縁基板が露出する面で電極にボンディングする場合でも取り付け強度や電気的接続が確保され、半田付け時にセルフアライメントが働くようにするチップ電子部品及びその製造方法を提供すること。【解決手段】 絶縁基板1の切断面(図示の上下面)以外のLED素子3載置面から側面に連なる周囲面には電極2が設けられている。切断面のエッジのうちLED素子3載置面からその裏面に向かうエッジに沿い円筒状の切り欠き部9を形成し、切り欠き面に電極を延在させる。切り欠き面とマザーボードの電極面とが空間を隔てて対向し、その空間に半田を用いセルフアライメント機能を働かせながら強固な接続を行うことができる。

請求項（抜粋）：

絶縁基板と、該絶縁基板上に設けられた電極と、前記絶縁基板の上面に載置されて前記電極と電気的に接続された半導体素子と、該半導体素子を覆う樹脂封止部とを備えるチップ電子部品であって、前記絶縁基板は4角が厚さ方向に切り欠かれた略矩形状とされ、該切り欠かれた面に前記電極を延在させることを特徴とするチップ電子部品。

IPC (3件)：

H01L 23/48 ,  H01L 23/12 ,  H01L 33/00

FI (3件)：

H01L 23/48 Y ,  H01L 33/00 N ,  H01L 23/12 L

Fターム (7件)：

5F041CA76 ,  5F041DA07 ,  5F041DA20 ,  5F041DA43 ,  5F041DA92 ,  5F041DC24 ,  5F041DC81

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 側面型電子部品の電極構造及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-035702   出願人：株式会社シチズン電子