特許

J-GLOBAL ID：200903060078020855

成形用イミド樹脂組成物

発明者： 平野 泰弘 ,  秋庭 真継 ,  塩見 浩 ,  斉藤 憲明
出願人/特許権者： 住友化学工業株式会社
代理人 (1件)： 久保山 隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-185998
公開番号（公開出願番号）：特開平8-048846
出願日： 1994年08月08日
公開日（公表日）： 1996年02月20日
要約：

【要約】【目的】流れ性が優れ、高Tgを示す成形物を与え、それを用いて半導体の封止を行った場合、耐パッケージクラック性の優れた半導体を与える、成形用イミド樹脂組成物を提供すること。【構成】マレイミド基を有する化合物を必須成分とし、平均粒径0.1μm以上1.5μm以下の球状粉末(x成分)と、平均粒径2μm以上15μm以下の球状粉末(y成分)と、平均粒径が20μm以上70μm以下の球状粉末(z成分)からなる充填材を含有してなり、x、y、z成分の合計体積に占める各x、y、z成分の割合が、それぞれ10体積%以上24体積%以下、0.1体積%以上66体積%以下、24体積%以上76体積%以下であることを特徴とする成形用イミド樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

マレイミド基を有する化合物、および平均粒径0.1μm以上1.5μm以下の球状粉末(x成分)と、平均粒径2μm以上15μm以下の球状粉末(y成分)と、平均粒径が20μm以上70μm以下の球状粉末(z成分)からなる充填材を含有してなり、x、y、z成分の合計体積に占める各x、y、z成分の割合が、それぞれ10体積%以上24体積%以下、0.1体積%以上66体積%以下、24体積%以上76体積%以下であることを特徴とする成形用イミド樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08L 35/00 LJW ,  C08G 59/40 NKG ,  C08K 3/08 KAB ,  C08K 5/3415 KBG ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31