特許
J-GLOBAL ID：200903060081362538
発振器の位相条件調整方法及び発振器
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
川▲崎▼ 研二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-214969
公開番号（公開出願番号）：特開2002-033621
出願日： 2000年07月14日
公開日（公表日）： 2002年01月31日
要約：
【要約】【課題】 構成素子のばらつきなどに応じて発振回路の位相条件を簡易に調整することができる発振器の位相条件調整方法および発振器を提供する。【解決手段】 発振器10は、パッケージ配線13においてワイヤ14を接続する部分AR1a、AR1bが弾性表面波共振子11のボンディングパッド19a、19bからの距離が各々ほぼ等しくなる形状に形成される。そして、この発振器10の位相条件は、弾性表面波共振子11とパッケージ配線13とを接続するワイヤ14のパッケージ配線13の部分AR1aおよびAR1bとの接続位置を発振器10のばらつきなどに応じて変更することによって細かく調整することができる。
請求項（抜粋）：
ストリップラインを使用したパッケージ配線により弾性表面波共振子と半導体素子とが接続された発振器の位相条件調整方法において、前記発振器の位相条件を、前記弾性表面波共振子と前記パッケージ配線とを接続するワイヤの前記パッケージ配線上の接続位置を変更させて調整することを特徴とする発振器の位相条件調整方法。
Fターム (6件)：
5J079AA07
, 5J079BA00
, 5J079BA43
, 5J079FA28
, 5J079FB15
, 5J079HA25
