特許

J-GLOBAL ID：200903060083063597

面実装用接続部材

発明者： 中島 高士
出願人/特許権者： 株式会社三井ハイテック
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-131222
公開番号（公開出願番号）：特開2000-323511
出願日： 1999年05月12日
公開日（公表日）： 2000年11月24日
要約：

【要約】【課題】 熱膨張係数差を有する電子部品と実装基板とを接合して形成された電子装置に加わる熱サイクルの繰り返し応力を吸収し、耐熱応力特性を向上させることのできると共に、機械的、電気的な接続性に優れた面実装用接続部材の構造を提供することにある。【構成】 本発明の面実装用接続部材は、粘ちゅう性フラックス、半田粉末、及び耐熱性軟質樹脂とのペースト状の混合物を混練りした構成とされている。前記構成の面実装用接続部材を加熱することにより、粘ちゅう性フラックスを気化させると共に、半田粉末を溶融して形成された半田メタル内に耐熱性軟質樹脂粉末が分散した海綿状態のフレックス半田メタルを形成して実装することにあり、これによって、電子部品と実装基板との間の熱膨張係数差に起因する繰り返し応力を吸収する応力緩衝接続部材として機能させることができる。

請求項（抜粋）：

半導体チップや半導体パッケージなどの電子部品と実装基板との間に介在し、これらを電気的に接続して電気的導通回路を形成する面実装用接続部材において、前記面実装用接続部材は、半田粉末が25〜50体積%、及び半田溶融温度よりも高く、且つ弾性率の高い耐熱性樹脂粉末が15〜25体積%、及び残部の主体が粘ちょう性フラックスから成る混合物を混練りしてクリーム状に構成されており、そして接合状態では、電子部品と実装基板との間に前記耐熱性樹脂粉末が溶融して形成された半田メタル内に分散して海綿状態のフレックス性半田メタルを形成することを特徴する面実装用接続部材。

IPC (4件)：

H01L 21/60 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/50 ,  H05K 3/34 512

FI (4件)：

H01L 21/92 603 C ,  H01L 21/60 311 Q ,  H01L 23/50 L ,  H05K 3/34 512 C

Fターム (8件)：

5E319AA03 ,  5E319BB01 ,  5E319BB05 ,  5F044KK01 ,  5F044LL01 ,  5F044LL07 ,  5F044QQ03 ,  5F067DD08