特許

J-GLOBAL ID：200903060085778402

研磨方法及びその装置

発明者： 堤 英貴 ,  稲垣 典之
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-130917
公開番号（公開出願番号）：特開平11-320385
出願日： 1998年05月14日
公開日（公表日）： 1999年11月24日
要約：

【要約】【課題】 薄板状にワークに対する研磨を安定した品質に維持すると共に、稼働率の向上、設置スペースの削減を図る研磨方法及び装置を提供する。【解決手段】 ワークは裏面洗浄部3を経て研磨加工部4aに移載されてその表面が研磨された後、ワーク洗浄部5で洗浄乾燥される。研磨加工部4aでワークを研磨した研磨ヘッド8はヘッド洗浄部4bに移動してドレッシング及び洗浄を受けた後、再び研磨加工部4aに移動して次のワークに対する研磨を実施する。ワークは洗浄により異物の付着のない状態で研磨されると同時に清浄化された状態に仕上げられ、研磨ヘッド8は常に一定の状態に維持されるので研磨品質が安定する。

請求項（抜粋）：

薄板状に形成されたワークの表面を研磨加工する研磨方法において、前記ワークを研磨ステージ上に移載し、ワークの表面を研磨ヘッドにより研磨する研磨工程を終了させた後、ワークはこれを洗浄及び乾燥を行うワーク洗浄工程に移載し、前記研磨ヘッドはドレッシング及び洗浄を行うヘッド洗浄工程に移動させる一連の動作を各ワークに対する研磨加工毎に実施するようにしたことを特徴とする研磨方法。

IPC (3件)：

B24B 37/00 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304

FI (3件)：

B24B 37/00 A ,  H01L 21/304 622 Q ,  H01L 21/304 622 M