レジストインキ組成物

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-142942
公開番号（公開出願番号）：特開平6-332170
出願日： 1993年05月20日
公開日（公表日）： 1994年12月02日
要約：

【要約】【目的】無電解金メッキ耐性に優れた高信頼性ソルダーレジスト膜を形成することができるレジストインキ組成物を提供する。【構成】 (A)p-シンナモイルフェニルメタクリレート基とグリシジルメタクリレート基とを有する活性光線硬化性熱硬化性樹脂、(B)エポキシ化合物と不飽和一塩基酸との反応物と、飽和又は不飽和多塩基酸無水物とを反応せしめて得られる活性光線硬化性樹脂、(C)光重合開始剤及び(D)1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物からなるレジストインキ組成物。

請求項（抜粋）：

(A)下記の一般式〔1〕で表される活性光線硬化性熱硬化性樹脂、【化1】(m及びnは正の整数で、m/n=3/7〜15/85)(B)エポキシ化合物と不飽和一塩基酸との反応物と、飽和又は不飽和多塩基酸無水物とを反応せしめて得られる活性光線硬化性樹脂、(C)光重合開始剤及び(D)1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物を含有してなり、活性光線硬化性樹脂(B)100重量部に対して、活性光線硬化性熱硬化性樹脂(A)5〜20重量部、光重合開始剤(C)2〜30重量部、エポキシ化合物(D)5〜40重量部を含むことを特徴とするレジストインキ組成物。

IPC (12件)：

G03F 7/027 502 , G03F 7/027 512 , C08G 59/20 NHN , C08G 59/40 NKH , C09D 11/10 PTR , G03F 7/004 503 , G03F 7/028 , G03F 7/032 501 , G03F 7/038 , H05K 3/18 , H05K 3/28 , C08F299/00 MRN

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