特許

J-GLOBAL ID：200903060093453245

回路接続装置

発明者： 太田 真吾 ,  岩本 啓一
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-020856
公開番号（公開出願番号）：特開2002-232097
出願日： 2001年01月30日
公開日（公表日）： 2002年08月16日
要約：

【要約】【課題】 製造コストの増加や組付け工数の増加を招いたり多くの空間や表面積を確保したりしなくても、回路設定などのための接続を行うことができる回路接続装置を提供する。【解決手段】 プリント基板1における同一面の端部に複数のランド3を並べて形成し、これらのランド3部分を含むプリント基板1の端部にショートジャンパー2を直接係合させることで前記ランド3同士を短絡させて、前記プリント基板1上の回路を接続可能とした。これによりピンヘッダーを設けることなく、前記ランド3同士を接続することができて、部品点数や工数を削減できる。

請求項（抜粋）：

プリント基板における同一面の端部に複数のランドを並べて形成し、これらのランド部分を含む基板端部にショートジャンパーを直接係合させることで前記ランド同士を短絡させて、前記プリント基板上の回路を接続可能としたことを特徴とする回路接続装置。

IPC (4件)：

H05K 1/11 ,  H01R 11/01 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/18

FI (7件)：

H05K 1/11 A ,  H05K 1/11 C ,  H05K 1/11 G ,  H01R 11/01 P ,  H05K 1/02 G ,  H05K 1/02 J ,  H05K 1/18 E

Fターム (28件)：

5E317AA04 ,  5E317AA11 ,  5E317AA22 ,  5E317BB01 ,  5E317BB11 ,  5E317CC01 ,  5E317CC05 ,  5E317CD29 ,  5E317CD34 ,  5E317GG16 ,  5E336BB02 ,  5E336BC25 ,  5E336BC28 ,  5E336BC34 ,  5E336BC36 ,  5E336DD01 ,  5E336DD12 ,  5E336DD16 ,  5E336GG11 ,  5E338AA01 ,  5E338AA02 ,  5E338AA16 ,  5E338BB46 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CD12 ,  5E338CD32 ,  5E338EE32