特許

J-GLOBAL ID：200903060095889164

感光性樹脂膜のパターンニング方法

発明者： 川部 一信
出願人/特許権者： 株式会社精工舎
代理人 (1件)： 松田 和子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-346797
公開番号（公開出願番号）：特開平5-181119
出願日： 1991年12月27日
公開日（公表日）： 1993年07月23日
要約：

【要約】【目的】 ディップコーティング法を用いて、感光性樹脂膜のパターンの製造装置を簡単にし、また不要な感光性樹脂膜を機械的な手段で剥離する工程を無くし、感光性樹脂膜のパターンに傷をつけず容易に基板の片面にのみ感光性樹脂膜のパターンを形成し、感光性樹脂膜のパターンの製造コストの引き下げを図る。【構成】 基板1の片面に全面にITO膜2を成膜し、その裏面全面に遮光膜3を成膜する。そののちITO膜2,遮光膜3にそれぞれ対向して感光性樹脂膜4,4をディップコーティング法を用いて形成して、フォトマスク5を介してITO膜2側の感光性樹脂膜4を露光する。遮光膜3のために、光は基板1の裏面側の感光性樹脂膜4には当たらない。感光性樹脂膜4を現像し、基板1の片面の感光性樹脂膜の未露光部を除去し所定の感光性樹脂膜のフィルターパターン4aを形成するとともに、遮光膜3側の感光性樹脂膜4全てを除去する。フィルターパターン4aを着色してカラーフィルターを形成する。さらに、遮光性金属膜3をエッチングして除去する。

請求項（抜粋）：

基板の一方の面に遮光膜を形成する工程と、上記遮光膜上および上記基板の他方の面上にネガ型感光性樹脂膜をディップコーティングにより形成する工程と、フォトマスクを介して上記基板の他方の面側の感光性樹脂膜をパターン露光する工程と、上記感光性樹脂膜を現像し、上記基板の他方の面側に所定の感光性樹脂膜のパターンを形成するとともに、上記基板の一方の面側の感光性樹脂膜を除去する工程と、上記遮光膜を除去する工程とを含むことを特徴とする感光性樹脂膜のパターンニング方法。