特許

J-GLOBAL ID：200903060100183305

封止用樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置

発明者： 和田 譲
出願人/特許権者： 京セラケミカル株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-320734
公開番号（公開出願番号）：特開2004-155839
出願日： 2002年11月05日
公開日（公表日）： 2004年06月03日
要約：

【課題】表面実装タイプの半導体装置を樹脂封止したとき、高温下での耐クラック性および耐湿信頼性に優れた樹脂組成物および半導体封止装置を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)無機充填剤、(D)DBUなど硬化促進剤、(E)γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシランなどカップリング剤および(F)次式で示される化合物であって5員環ジチオカーボナート基を有する密着付与剤(但し、式中、Rは任意の有機基を、nは1〜3の整数をそれぞれ表す)を必須成分とし、前記(C)無機質充填剤を樹脂組成物に対し25〜95重量%の割合で含有する封止用樹脂組成物であり、また、この封止用樹脂組成物の硬化物によって、半導体チップが封止されてなる半導体封止装置である。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、 (B)フェノール樹脂硬化剤、 (C)無機充填剤、 (D)硬化促進剤、 (E)カップリング剤および (F)次式で示される化合物であって、5員環ジチオカーボナート基を有する密着付与剤

IPC (5件)：

C08L63/00 ,  C08G59/62 ,  C08K5/46 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

FI (4件)：

C08L63/00 C ,  C08G59/62 ,  C08K5/46 ,  H01L23/30 R

Fターム (35件)：

4J002CC042 ,  4J002CC062 ,  4J002CD051 ,  4J002CD071 ,  4J002CE002 ,  4J002DJ016 ,  4J002EU117 ,  4J002EU137 ,  4J002EV319 ,  4J002EW007 ,  4J002EX038 ,  4J002EX078 ,  4J002FD016 ,  4J002FD090 ,  4J002FD130 ,  4J002FD142 ,  4J002FD157 ,  4J002FD160 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AD01 ,  4J036AD12 ,  4J036AE07 ,  4J036AF01 ,  4J036DC40 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FA05 ,  4J036FA12 ,  4J036FA13 ,  4J036FB07 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EB18