特許
J-GLOBAL ID：200903060109438560
チップ型電子部品
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 稔 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-155706
公開番号（公開出願番号）：特開平8-339901
出願日： 1987年12月10日
公開日（公表日）： 1996年12月24日
要約：
【要約】【課題】保護コーティングによる保護安定性を高度に維持しつつ、部品の厚み方向の精度の管理が容易であり、しかも保護コーティングの表面をより平滑にして真空チャックによる吸着ミスの問題をも解決する。【解決手段】平面視矩形状をした基板1上に、その一方方向両端部に形成された電極被膜2と、これらの電極被膜間を導通させ、かつ基板他方方向両端部が基板の他方方向両側縁よりも内側に退避するように形成した抵抗被膜3とを備えるチップ型抵抗器において、上記抵抗被膜3上には、保護コーティングが施されており、この保護コーティングは、トリミング前に形成され、かつ上記抵抗被膜3を覆うとともに基板他方方向両端部が基板の他方方向両側縁よりも内側に退避するように形成された第1のコート層4と、トリミング後に形成され、かつ基板他方方向両端部が基板の他方方向両側縁までのびるように形成された第2のコート層5と、この第2のコート層の上層に形成される第3のコート層6を含んでいる。
請求項（抜粋）：
平面視矩形状をした基板上に、その一方方向両端部に形成された電極被膜と、これらの電極被膜間を導通させ、かつ基板他方方向両端部が基板の他方方向両側縁よりも内側に退避するように形成した抵抗被膜とを備えるチップ型抵抗器において、上記抵抗被膜上には、保護コーティングが施されており、この保護コーティングは、トリミング前に形成され、かつ上記抵抗被膜を覆うとともに基板他方方向両端部が基板の他方方向両側縁よりも内側に退避するように形成された第1のコート層と、トリミング後に形成され、かつ基板他方方向両端部が基板の他方方向両側縁までのびるように形成された第2のコート層と、この第2のコート層の上層に形成される第3のコート層を含んでいることを特徴とする、チップ型抵抗器。
IPC (4件)：
H01C 1/034
, H01C 7/00
, H01C 17/06
, H01C 17/242
H01C 1/034
, H01C 7/00 B
, H01C 17/06 V
, H01C 17/24 L
