特許

J-GLOBAL ID：200903060109684382

電気・電子部品の樹脂封止成形方法

発明者： 田原 久志 ,  泉田 敏明 ,  伊藤 尊之
出願人/特許権者： 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社
代理人 (1件)： 長谷川 曉司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-024181
公開番号（公開出願番号）：特開平9-216254
出願日： 1996年02月09日
公開日（公表日）： 1997年08月19日
要約：

【要約】【課題】 電気・電子部品の位置ズレ及び性能低下を防止するとともに、保持部材によって発生するウェルドラインを解消できる封止成形方法を提供する。【解決手段】 熱可塑性樹脂を成形するためのキャビティが設けられた金型、金型の内部に配置された厚さが0.5mm〜10mmのガラス製またはセラミックス製の入れ子、入れ子を抑えるための抑えプレート、および電気・電子部品をキャビティ内に保持するための保持部材からなる金型組立体を用いて、電気・電子部品を保持部材によりキャビティ内に保持しつつキャビティに溶融樹脂を充填し、次いで保持部材をキャビティより後退させ、更に溶融樹脂を充填する電気・電子部品の樹脂封止成形方法。

請求項（抜粋）：

電気・電子部品を熱可塑性樹脂で封止するための成形方法であって、成形用金型として、イ)熱可塑性樹脂を成形するためのキャビティが設けられた金型とロ)該金型の内部に配置され、少なくともキャビティの一部を構成する、厚さが0.5mm〜10mmのガラス製またはセラミックス製の入れ子とハ)該金型の内部に配置され、入れ子を抑えるための抑えプレートとニ)該金型の内部に配置され、該部品をキャビティ内に保持するための保持部材からなる金型組立体を用いて、該部品をキャビティ内に突出した保持部材によりキャビティ内に保持しつつ該キャビティに溶融樹脂を充填し、次いで該保持部材をキャビティより後退させ、更に溶融樹脂を充填することを特徴とする電気・電子部品の樹脂封止成形方法。

IPC (5件)：

B29C 45/26 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  H01L 21/56 ,  B29L 31:34

FI (4件)：

B29C 45/26 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  H01L 21/56 T