特許

J-GLOBAL ID：200903060110708090

電子部品の樹脂封止部成形用金型装置

発明者： 丸山 正樹 ,  神田 勝利 ,  碓井 裕雄
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (1件)： 牛木 護 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-271556
公開番号（公開出願番号）：特開平5-104585
出願日： 1991年10月19日
公開日（公表日）： 1993年04月27日
要約：

【要約】【目的】 金型の清掃時に上突き出しピンが邪魔にならないようにする。必要な型締力を小さくする。【構成】 上金型1側に設ける上突き出し機構41において、上突き出しピン25を金型1,2の開閉とは独立に駆動する。すなわち、上突き出し板23,24を突き出しスプリング27により下方へ付勢するとともに、油圧シリンダー装置42により上昇駆動する。【効果】 リターンピンが不要である。金型の清掃時、型開状態で、上突き出しピン25を引っ込めておける。

請求項（抜粋）：

互いに上下方向へ開閉する上金型および下金型と、上金型側および下金型側にそれぞれ設けられ両金型間で成形された成形品を型開時に離型させる突き出し機構とを備え、前記上金型側の突き出し機構は、成形品を突き出す突き出しピンと、この突き出しピンを金型の開閉とは独立に駆動可能な駆動源とを有することを特徴とする電子部品の樹脂封止部成形用金型装置。

IPC (6件)：

B29C 45/26 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/40 ,  H01L 21/56 ,  B29L 31:34

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭55-059918
  
• 特開平2-059309
  
• 特開昭54-101860