特許

J-GLOBAL ID：200903060111989549

高周波パッケージ

発明者： 森田 敏文 ,  瀬川 茂俊 ,  山本 博章 ,  岩知道 博
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社 ,  ピーティーエム株式会社 ,  有限会社ミック
代理人 (1件)： 特許業務法人池内・佐藤アンドパートナーズ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-227824
公開番号（公開出願番号）：特開2004-071772
出願日： 2002年08月05日
公開日（公表日）： 2004年03月04日
要約：

【課題】高周波特性を改善し、外部の高周波ノイズから保護し、外部への漏洩電力削減し、高出力素子の放熱を可能とした高周波パッケージを提供する。【解決手段】誘電体材料からなる誘電体多層基板(251,296,301,306)と、蓋体(281)と、前記誘電体基板と前記蓋体により形成され高周波素子(381)を収納するためのキャビティ(271)と、前記誘電体基板内に設けられた接地導体(211,321)と、前記接地導体に導通し、前記誘電体基板を貫通するスル-ホール内に充填されたビア導体(221,231)とを具備した高周波パッケージとする。これにより、漏洩電力及び高周波ノイズの発生を防止でき、実装補助ガードエリヤが不要となり、パッケージの周辺にシールド板が不要となり、実装エリアが広がる。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

誘電体材料からなる誘電体多層基板と、 蓋体と、 前記誘電体基板と前記蓋体により形成され高周波素子を収納するためのキャビティと、 前記誘電体基板内に設けられた接地導体と、 前記接地導体に導通し、前記誘電体基板を貫通するスル-ホール内に充填されたビア導体とを具備したことを特徴とする高周波パッケージ。

IPC (2件)：

H01L23/02 ,  H01L23/12

FI (2件)：

H01L23/02 H ,  H01L23/12 301