特許

J-GLOBAL ID：200903060117387117

積層コンデンサおよびその製造方法

発明者： 内木場 文男 ,  中島 重行 ,  伊藤 卓
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
代理人 (1件)： 石井 陽一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-139424
公開番号（公開出願番号）：特開平7-326540
出願日： 1994年05月30日
公開日（公表日）： 1995年12月12日
要約：

【要約】【目的】 100MHz 以上、特に100MHz 〜2GHz 程度の高周波領域において使用する場合に高いQ値を示す積層コンデンサを提供する。このような積層コンデンサを高温・高電界下に長時間さらした場合の絶縁不良発生を抑える。このような積層コンデンサを安価に提供する。【構成】 誘電体層が酸化物骨材とガラスとからなるガラス複合材を含有し、内部電極層がAgを主体とする導体とガラスとを含有し、内部電極層中において、導体とガラスとの合計に対するガラスの比率が5〜20重量%である。60〜200°Cにおいて4 V/μm 以上の電界下で使用される。焼成する際に、850°C以上となる時間を3〜30分間とする。

請求項（抜粋）：

誘電体層と内部電極層とが積層されたコンデンサチップを有する積層コンデンサであって、誘電体層が酸化物骨材とガラスとからなるガラス複合材を含有し、内部電極層がAgを主体とする導体とガラスとを含有し、内部電極層中において、導体とガラスとの合計に対するガラスの比率が5〜20重量%であることを特徴とする積層コンデンサ。

IPC (3件)：

H01G 4/30 301 ,  H01G 4/30 311 ,  H01G 4/12 364