特許
J-GLOBAL ID：200903060118143912
半導体センサのパッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
藤本 博光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-124047
公開番号（公開出願番号）：特開平7-335912
出願日： 1994年06月06日
公開日（公表日）： 1995年12月22日
要約：
【要約】【目的】 余分な接着剤のはみ出しを防止し、接着剤の管理幅に余裕を持たせ、接着面積を減少させず、かつ、信頼性を向上させ得る。【構成】 上表面10aが平坦な底部10と当該底部10の上表面10aを取り囲むように底部10に立設された側壁部12とを有してなり、底部10の上表面10a上にセンサチップ14が接着剤16で接着されて、底部10および側壁部12で取り囲まれる空間18内にセンサチップ14が固定され、また、前記側壁部12には、その内周部12aにおける、底部10上表面10aを当該上表面10aに沿ってパッケージ1外側方向に拡げた位置20に、当該外側方向に凹む溝部22が形成されている。
請求項（抜粋）：
一表面が平坦な底部と当該底部の一表面を取り囲むように底部に立設された側壁部とを有してなり、底部の一表面上にセンサチップが接着剤で接着されて、底部および側壁部で取り囲まれる空間内にセンサチップが固定される半導体センサのパッケージであって、側壁部の内周部における、底部一表面をパッケージ外側方向に拡げた位置に、当該外側方向に凹む凹部が形成されていることを特徴とする半導体センサのパッケージ。
IPC (2件)：
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